机构简介
    成都金倍科技有限公司是一家在成都高新区博士创业园注册成立的、专业从事新材料工艺及设备制造的高新技术企业,目前处于公司创业、建设期。急需具备创业热情、开拓精神、创业潜质、聪明实干的人才加盟我们的创业团队。美好的人生由您来谱写、光辉的前景靠你来创造!地址:成都高新区高朋大道5号

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工商信息
法人代表:
鄢强
联系电话:
180****1485;182****0857;
注册资本:
50万人民币 (万元)
官方网站:
www.cdjbst.com;
联系地址:
成都高新区高朋大道5号A座2楼公共秘书平台A-348位
经营范围:
薄膜或涂层材料的研发及技术应用;材料制备或处理设备、科学实验分析仪器的研发、销售及技术服务。
联系我们
  • 单位:成都金倍科技有限公司
  • 联系:鄢强
  • 地址:成都高新区高朋大道5号A座2楼公共秘书平台A-348位
  • 邮箱:1520155034@qq.com;347687801@qq.com;
  • 180****1485

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